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  • 单位性质: 私营企业
  • 所属行业:电子技术/半导体/集成电路
  • 注册资金:
  • 员工人数:
  • 营业执照:
招聘职位
  • 基本信息

  • 职位描述

    岗位职责及要求
    Wafer saw :主要进行芯片贴膜、切割、清洗作业,设备简单报警处理,记录产品信息,确认产品品质!
    Die Bond  :进行上芯作业,设备报警处理,工艺调试,记录作业信息,确认产品品质!
    wire bond:进行铝线bonding作业,设备报警处理,工艺调试,记录作业信息,确认产品品质!
    .岗位要求:
    1.能适应12小时工作制,两班倒。
    2.年龄在20-35岁之间,****不限。
    3.有半导体或设备维修维护的工作经验优先。
    4.身体健康,无重大病史或传染病病史。
    5能积极接受公司和部门的临时任务。

    联系我时,请说是在威海鼎新人才网上看到的,谢谢!
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